本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑
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由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。
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照片全是破手机拍的,将就看。' n) T4 }4 X: I! _2 T( z
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1:准备工具9 y6 }0 U$ z `$ X; y
覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品)
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2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤)
9 w2 [ P* `" c, G# i) w5 V$ y制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。
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3:贴膜
4 H# O) T4 g' K0 Q1 @将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。
. }6 m& D8 J9 c* l: D2 P i感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
9 ~+ q) Z! }- Q进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。
, {$ V2 ~: C4 P5 q* _$ A将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。2 I" V5 o! W2 z! H1 H
将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。# @4 c n9 Q5 T% x1 Q
最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。
% W9 p, p2 O- b使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。
2 z( {) B0 r- X/ l- b& X2 b+ j然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。( C0 [- Z; G# x, V$ [6 @) o
备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。
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/ J+ m4 v. u7 [6 r4:固定) J) H2 ?4 \, B3 k
依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。5 @' H! j% E: f
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1 ~+ e7 j: r n( H5:曝光$ M2 H# z' _& M( @- b( A4 v N0 y
还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。1 y$ g s6 R2 q% ?9 g
最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。
. }+ R k0 t Q5 L1 c如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。
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6:显影及修补
# y- p# b" S- S" ~) c' D7 E将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。
7 E' j7 _0 C( D" ~; W完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。; a9 J4 c. h. v% p
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* E3 `& `8 M" P. u7:腐蚀
) C# q/ M6 V) Q* @6 a! d跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。- \% K/ S/ _: h, L6 y8 L/ G
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G' u+ f5 a! D- v. N8:最后——钻孔、裁割、脱膜
2 n0 p% l( l6 k( }将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。" G- m7 {! }2 W6 y X2 b
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这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。& k8 E# t* d6 p: l; { n- W
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