本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑 4 J7 Y# T- ^& g- W7 \, J
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由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。2 l8 L4 B7 \0 |/ t) M& ]
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照片全是破手机拍的,将就看。: g8 U c* @4 u) E! C% `5 v Q* ]
) |2 H/ d- V! _9 G# R4 ^! o8 t) z1:准备工具
) ]" r4 V- m: T) ^+ e+ R# k: U5 @& `覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品): z" B$ n n/ i. P
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2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤)
' \, m- o/ o9 f制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。
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3:贴膜7 |0 d# b6 j- Z' I4 G2 m. q
将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。
6 n2 W" V/ ?6 Y4 ]感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
9 t& h4 c# c& T1 C进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。
7 W8 ^ X, r$ D! R: p将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。& I6 b( a; G1 ^* Q3 H3 _
将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。
9 X! ]. s. F2 A |0 U- u3 A最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。
% y* m4 Q/ Y1 ~6 s使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。* S+ o" T. x0 m) V3 q# }
然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。
1 F1 D7 s U1 F u8 n备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。0 d( q7 o( Q0 G' X. v8 e; S. |
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4:固定6 b- {- L+ T6 o. i. Q7 n# T
依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。
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5:曝光# a; R; L y) c+ q+ g8 m) b
还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。
/ O) s7 U, B; I: D( B, H! B% h7 \最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。, D4 J1 T" b3 ?! Y7 e: ?4 P
如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。
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. O% }& u3 x5 f3 A% r6:显影及修补% k! }5 Y$ c, }9 w+ a7 m
将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。
* s& q) ^' b, k0 l! t完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。7 X9 A: K1 r9 q0 z$ f5 W7 k, [" t
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/ `* C% g) V! G7:腐蚀
9 a" i: N. p* E, a! V, o跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。9 U9 Y! Z! |) J Z
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8:最后——钻孔、裁割、脱膜& c# m' Q; }& m) R9 U" ~
将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。9 m) q) X2 @/ u+ @) f8 ?8 M
4 H$ ?4 [) N1 x+ |" ~/ K( U! @这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。4 J0 [' m6 p: k( ]- N6 h% [: K
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