本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑
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! Z" ]8 {, _8 N& ^6 X# w, z5 G& Z$ Q由于想考无线电证（其实十五六年前读高中时就像考这个，当时还寄信给北京无线电管理协会，由于种种原因一直搁置），经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号，准备考证。看到有人贴PCB做法，我也贴一个制作方法，以前也在其他地方发过。
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照片全是破手机拍的，将就看。) U+ h$ B0 ^* o7 j0 L/ J- S; X) Y
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1：准备工具
/ A+ ]+ g2 a% [8 v8 B* ]覆铜板、感光膜（淘宝购买，很便宜）、菲林（宁波有很多地方能出菲林，有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图，但精度会下降）、电吹风、硅胶刮刀（有它膜能贴的更平整）、砂纸、油性笔（显影后做修补用）、紫光灯（曝光用，可日光代替，但曝光时间会增加）、红光灯（做暗室照明，家里拉上窗帘、关上灯也可）、玻璃（两块尺寸相同的玻璃）、显影液、腐蚀剂（三氯化铁等）、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。（注以上工具有些可有可无，有些可用其他代替品）! p$ s2 E# X, \. o, S- n5 G: a, S
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) k: K; g5 s4 f( s# W0 t2：如果要制作的是双面板，则需要提前对位。（单面板跳过本步骤）. b( l! ]3 x. B% D/ \! V% h
制作菲林前先在菲林上做两个对位点，最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板，先将菲林放在覆铜板上并居中，放平整，用最小的钻头（0.5mm内，越小精度越高）打两个对角的对位孔。
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, \4 K% W# V% T; X3：贴膜* F+ z: ~8 t2 n& a+ ]- ?1 b; I
将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑，覆铜板四周也要光滑。# i t) |" H1 F! G
感光膜是有三层的，上下两层为保护层，中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
5 ?: v7 @+ d$ A: }- d' d/ H进入暗室，打开红光灯（无条件就普通房间，拉上窗帘，将室内搞到最暗，但还是要能看见），取一块比覆铜板略大的感光膜（个人经验四周各大1cm以上即可）。
# x; }% _4 q2 r7 X+ P Z将覆铜板浸水打湿，撕去感光膜其中一层保护膜，也浸水打湿。
& n/ M4 Z3 H8 q/ a* w% f将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上，使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出，直至没有水泡（可以多试几次，就会熟练，贴的相当好），如果最后仍然有水泡或者气泡，没法挤时，可以用刀尖（针）等刺个小洞，挤出水、气泡。
8 j" ?# w! k$ x最后用吹风机吹，加热感光膜中的感光层，使之牢固。
, A Z$ s+ y* ]9 K- Z0 m' w使用同样的方法，使覆铜板两面都粘附上感光膜。
. X. K1 J/ T/ E# G( J- f3 R- g然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方（如木柜子等）自然冷却10-15分钟。6 z$ A7 h: {, y
备注：此步骤在暗室进行，实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。2 v W' M# D9 F' _( B
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4：固定
. w" A! V: m: @依然是暗室，取出已经自然冷却的覆铜板，放在预先准备的其中一块玻璃上，将菲林放在覆铜板上，进行两孔对位，再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。# N2 O; j/ F) O' g, O6 m0 z
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" e c$ X) j/ Y3 [+ y5：曝光
3 L) q8 c& q) Q9 K8 ]还是暗室，打开紫光灯进行曝光，曝光时间约为2-2分半左右，如果是要制作很精细的PCB，曝光时间不可过长也不可过短，过长则PCB走线会比原来设计略粗，如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。9 m$ f( T+ b8 D3 j4 |) J
最终原则是，可以略长，但不能太短，如果是常光下曝光，以夏天日光来直射的话，可能需要10-20分钟。' k/ S6 R& K* h# e3 o# ^) u/ T
如果是双面板，重复4-5两步骤，使两面都曝光完成。: P) B* z- u% m' Q2 e6 W
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+ f% l7 \; A( F: I6：显影及修补! I/ ?/ V8 } e5 x
将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中，使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦，直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层，如果是双面板，两面同时进行。
7 v D# I6 r' ?3 U2 s* X完成后用清水冲一下，然后吹干，再用油性笔进行修补，如果贴膜很成功没有水、气泡的话，一般来说不用修补。) c# r) [) V& S% S$ ^# ~
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7：腐蚀- L* l( f0 ^$ U) J. j7 t% B& a. U2 r
跟其他方法制PCB一样，使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀，直至不需要部分全部被腐蚀掉。* ~" o( C I1 f, {' U# Q1 X% c3 ^
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8：最后——钻孔、裁割、脱膜
: E) m6 }% g/ [6 K0 l [将腐蚀完成的覆铜板钻孔，用钢锯等裁去四周多余部分，并用锉刀打磨平整，再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜，几分钟后取出，用清水冲下并吹干，一块PCB板就算完成了。
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! I) i) K2 W( I* ^5 f! Y这种方法做的PCB，包括贴片元件的。都是测试版本，焊接工艺比价差。1 B w# K& b! J, w/ B" z4 x
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发表于 2013-4-1 13:01:44
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