本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑
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由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。
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照片全是破手机拍的,将就看。
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1:准备工具
. D+ |6 h( Q. X* M! N覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品)
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" b. @; x0 o g3 ]* P5 V4 d- X) M2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤)" p9 x+ C/ B1 v) g. E/ l! T
制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。
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3:贴膜1 F; x5 n6 g2 Y" E9 Q
将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。
, I( g+ M) ~4 A: C2 } p! U' I感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
1 Z5 c/ Q9 e3 q5 ?进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。
* B8 R* R8 P) s( t! y9 d3 a8 c将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。
: U0 e- }1 A+ R, \( E将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。; t- D9 h" s$ I/ [' M
最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。
; ~4 D6 u- Q& z! k4 m& Q a使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。
; p: @# }+ C1 g9 B' W6 e1 E- U1 C" V然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。
7 B, F& U/ ^9 I1 z备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。
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4:固定
k) E5 N* [$ N/ H. D$ q依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。& h0 S3 K6 v) T6 ~! L8 i, L
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5:曝光7 C Y$ r& M2 u+ j
还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。
2 f5 W: B; ~% R: K最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。2 ?6 n# E7 o5 Y( U% H0 ~5 x
如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。
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9 u* y ?2 D ?& \, X6:显影及修补& `" M' f- j0 O; Q0 y: K
将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。
* s* ]) M# _4 X" z) h完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。
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7:腐蚀
" [6 {: l/ r# F/ M) d跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。
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0 E g: D# D. x( y6 E8 W3 `8:最后——钻孔、裁割、脱膜
$ G* Y! I4 I$ f% l! a% a- r8 b M将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。7 L8 w8 J( P# j- V0 I
; V* \ C% Y/ @$ D这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。
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