本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑
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- M' n, {/ l" T2 s2 m- ^由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。
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照片全是破手机拍的,将就看。
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1:准备工具) `! f1 D# v- D. |4 j
覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品)
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2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤)
- A! A1 y4 x2 H3 X4 \% k制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。& F" }/ W3 C) r+ r; |5 f
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! Z+ K, T w, R" e3:贴膜5 D q- G; n1 T6 n5 X I; x4 W) a6 g
将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。
7 b3 _! b, f1 Y8 [ B感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
% Z! A, e9 }2 O9 k" ^7 W进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。: Q4 B# G$ k0 w4 s+ b3 K. t& |4 ^
将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。
# s# ?; x6 r, q将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。
# |& o5 ]. D0 P' m# k3 f最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。) Q( Q9 t' X) h% a
使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。
/ e1 n7 \0 h& _& ^, f ~然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。2 A. Q% W2 l( d8 |( k* `7 M
备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。
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4:固定
' e* H6 x% Q g2 M+ u# x: ~依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。
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( p5 e- g/ Q1 w, P5 j( d5:曝光
: X# S/ f8 V" L1 D, l还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。
1 C& l. v5 O* p8 y9 t最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。/ \ P# P0 S, ]1 D
如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。$ I4 ]2 V8 W1 W5 v5 L
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- _/ o- X1 X- S( v0 R; l5 f: s6:显影及修补, n' z- |8 B8 ?: F _3 O+ y
将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。 {1 H: n0 ?9 k- i9 S
完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。
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7:腐蚀
7 e( ~) H0 b0 W, j! o% q跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。
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8:最后——钻孔、裁割、脱膜 Q% D2 l2 j- \, c! M
将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。
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' A1 w! v/ s9 S2 ~% O( A这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。/ B( w5 ~0 v- ]; P2 d! A
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